Der Flip-Top-Testsockel von Advanced Interconnections (Vertrieb: Infratron) steht nun auch in einer Version für BGAs mit einem Ball-Abstand von 0,50 mm zur Verfügung. Er ist insbesondere für Debugging, Test und Validierung geeignet. Der neue Sockel ?Mod5? kann Bausteine bis zu einer Gr??e von 12 mm × 12 mm bzw. 22 Reihen × 22 Reihen aufnehmen. Die Au?enabmessungen betragen 20 mm x 27 mm. Der modulare Aufbau erm?glicht ein einfaches Aufl?ten direkt auf dem Applikationsboard. Eine zus?tzliche Befestigung ist nicht erforderlich.
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