Wohin mit der Hitze?

摘要

Trotz immer effizienterer Prozessoren, Leistungshalbleiter und Hochleistungs-LEDs muss immer mehr Wärme von den Bauelementen abgeführt werden. Nur so lassen sich die Anforderungen an eine hohe Systemperformance bei immer kleineren Abmessungen erfüllen. Dazu sind fortschrittliche Wärmemanagement-Lösungen erforderlich. Welche Trends zeichnen sich dort ab?