HALLE 2

摘要

Die Computer-on-Module »DHCOM« sind für den Formfaktor SODIMM 200 konzipiert. Die Module sind mit ARM-Prozessoren von Freescale oder Tl verfügbar. Als Software kommt Embedded Linux oder WindowsCE zum Einsatz. Für den Industrieeinsatz werden ein erweiterter Temperaturbereich (-45 ℃ bis +85 ℃) sowie Langzeitverfügbarkeit angeboten. Zu den Modulen passend steht zur Messe auch das Trägerboard »picolTX« zur Verfügung. Mit verschiedenen Modulen lässt sich der Touch-Controller »iPCAP« kombinieren, der auf EMV optimiert ist. Das modulare Konzept kommt beispielsweise in dem Touch-PC-basierten Bediensystem »Vi-suDomus Primus« zum Einsatz.