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Umrüsten unnnötig gemacht

机译:无需改造

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摘要

Halbleiter - besonders Speicher und Prozessoren - werden kleiner und kleiner. Das ist dann ein Problem, wenn dadurch Fertigungslinien bestehender Produkte umgerüstet werden müssen. »Fan-out Panel Level Packaging« kann dieses Problem lösen.
机译:半导体-尤其是内存和处理器-越来越小。如果必须转换现有产品的生产线,这将是一个问题。扇出面板级包装可以解决此问题。

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    《Design & Elektronik》 |2016年第10期|8-8|共1页
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