Flexibles Glas, das künftige Elektroniksubstrat

摘要

DESIGN&ELEKTRONIK: Ultradünnes Glas ist Grundstoff technischer Innovationen: Was steckt dahinter? Üblicherweise ist Glas wegen seiner Steifigkeit beziehungsweise Dicke nicht biegsam und würde beim Versuch, es zu biegen, brechen. Insofern ist Glas, dessen Flexibilität sich mit Papier vergleichen lässt, ein extrem innovatives Material-gerade auch bezüglich Rolle-zu-Rolle- Verfahren in der gedruckten Elektronik, die in der Regel Kunststoffe, Metalle oder Textilien als Substratmaterialien nutzen.