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【24h】

Xilinx' SoC-Plattform der nächsten Generation

机译:Xilinx的下一代SoC平台

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摘要

Auf seiner Entwicklerkonferenz XDF 2018 im kalifornischen San Jose hat Xilinx die schon Anfang 2018 nebulös angekündigte nächste Produktgeneration vorgestellt, die ab 2019 in sechs Produktfamilien erhältlich sein wird. Unter dem Namen Versal (von Versatile und Universal, also vielseitig und universell) werden die Chips der sogenannten Adaptive Compute Acceleration Platform (ACAP), die wir jetzt im Detail vorstellen wollen, vermarktet - laut Xilinx zu den üblichen Preisen, die man heute von den Ultrascale-Chips kennt. Die jüngsten technischen Herausforderungen in der Halbleiterfertigung verhindern die weitere Skalierung der traditionellen One-size-fits-all-CPUs. Infolgedessen erforscht die Halbleiterindustrie alternative domänenspezifische Architekturen, einschließlich solcher, die zuvor auf bestimmte extreme Leistungssegmente wie vektorbasierte Verarbeitung (DSPs, GPUs) und vollständig parallele programmierbare Hardware (FPGAs) verlagert wurden. Es stellt sich die Frage, welche Architektur für welche Aufgabe am besten geeignet ist.
机译:在加利福尼亚州圣何塞举行的XDF 2018开发者大会上,赛灵思介绍了下一代产品,该产品于2018年初宣布,将从2019年开始在六个产品系列中使用。根据Xilinx的说法,我们现在想详细介绍的所谓自适应计算加速平台(ACAP)的芯片以Versal的名称销售(来自Versatile和Universal,即通用和通用)。知道超大规模芯片。半导体制造中的最新技术挑战正在阻止传统的“一刀切”的CPU进一步扩展。结果,半导体行业正在研究替代领域特定的体系结构,包括那些先前已重新定位到某些极端性能段的体系结构,例如基于矢量的处理(DSP,GPU)和完全并行的可编程硬件(FPGA)。由此产生的问题是,哪种架构最适合哪种任务。

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