机译:外壳中圆柱体的耦合传导-对流问题
Department of Mechanical and Mechatronic Engineering, The University of Sydney, NSW 2006, Australia;
机译:封装在基板上的三个芯片的三维耦合传导-对流问题
机译:周期性周期侧壁温度作用下立方外壳共轭对流的数值研究
机译:箱体内共轭传导-对流的伪谱多域方法
机译:嵌入矩形圆柱的圆形外壳中的辐射-自然耦合传热
机译:使用能量强度边界元法测绘圆柱形机壳内的高频宽带声场的建模
机译:梯形外壳流动动力学含碳纳米流体的加热内圆柱
机译:圆柱形环形外壳表面辐射耦合自然对流的数值研究
机译:耦合热传导与围护辐射的有限元分析