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机译:用于确定复合DCB层压板的模式I桥接应力的简单过程,而不测量裂缝开口位移
Chongqing Univ Coll Aerosp Engn Chongqing 400044 Peoples R China|Chongqing Univ Chongqing Key Lab Heterogeneous Mat Mech Chongqing 400044 Peoples R China|Chongqing Univ State Key Lab Mech Transmiss Chongqing 400044 Peoples R China;
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Beihang Univ Sch Astronaut Beijing 100191 Peoples R China;
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Chongqing Univ Coll Aerosp Engn Chongqing 400044 Peoples R China|Hebei Univ Technol Sch Mech Engn Tianjin 300401 Peoples R China;
Carbon fiber; Composite laminates; Delamination; Fiber bridging; Bridging stress;
机译:一种简单的方法来确定复合材料的模型I层间断裂韧性,而不测量生长裂缝长度
机译:具有大型纤维桥接复合多向DCB层压板的疲劳分层裂缝闭合
机译:复合材料层合板中裂纹尖端位移的原位SEM测量,以确定模式I和II中的局部G
机译:使用宽度锥形DCB来确定模式I断裂韧性的不对称复合层压板
机译:水泥基复合材料中裂桥应力的光机械测定。
机译:桥接芳纶纤维增强水泥复合材料桥接法的建模及其在裂缝宽度评价中的适应性
机译:横裂纹横裂纹型层间复合层压板中应力和位移场分析。