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Foreword Contributions From SEMI-THERM 21

机译:SEMI-THERM 21的前言贡献

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摘要

The five papers in this special section are drawn from different oral sessions at SEMI-THERM 21 that reflect the current challenges faced by the industry in microscale liquid cooling, thermal interface material development, interface resistance minimization, and stacked die.
机译:本节中的五篇论文来自SEMI-THERM 21的不同口头报告,反映了行业在微型液体冷却,热界面材料开发,界面电阻最小化和叠层芯片方面面临的当前挑战。

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