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机译:最小化高速PCB设计中的阻抗不连续性
机译:减少高速差分连接器和PCB接口之间的阻抗不连续性
机译:PCB SI优惠券设计的优化,可通过镀焊焊盘(VIPPO)技术最小化不连续性
机译:使用LVDS克服高速信号路径中的阻抗不连续性
机译:使用网格状接地平面阻抗匹配技术将PCB的辐射最小化
机译:使用行为表面粗糙度模型的高速PCB迹线设计和带有非功能焊盘的高速测试优惠券设计
机译:迭代Potts和Blake-Zisserman最小化用于从间接测量中恢复不连续的功能
机译:基于卷积的神经网络的高速PCB噪声抑制结构设计