机译:开发用于航空电子应用的高性能互连技术的新型层压板
M.S. Ramaiah Institute of Technology (MSRIT), Bangalore, India;
PES Institute of Technology (PESIT), Bangalore, India;
M.S. Ramaiah Institute of Technology (MSRIT), Bangalore, India;
M.S. Ramaiah Institute of Technology (MSRIT), Bangalore, India;
aircraft; laminates; printed circuits; avionics; new laminates; system design; electronic packaging; large scale integrated circuits;
机译:航空电子领域的高性能互连技术
机译:航空电子领域的高性能互连技术(短通信)
机译:用于光电技术联盟(OETC)的光互连应用的高密度32通道16 Gb / s光学数据链路的技术开发
机译:低成本电子多芯片模块层压(MCM-L)组件的包装,可在高可靠性航空电子应用中实现等同于密封的性能
机译:为磁性MEMS器件应用开发了一种新的磁性互连技术。
机译:技术应用:使用数字健康技术促进药物开发
机译:用于军用航空电子航空应用的高性能模数转换器技术
机译:X2000 advanced avionics project开发用于空间应用的新一代航空电子设备