BASF sera présent au Salon international « Emballage 2008 » (hall 6H, stand 162) et a organisé son stand autour de ses produits Ecovio~R et Ecoflex~R. Installé dans le nouvel espace « Biomatériaux », ce spécialiste mondial de la chimie présentera ses dernières innovations à ses partenaires de l'emballage, de l'agro-alimentaire, de la santé et de la cosmétique. Dont Ecovio~R : fabriqué à partir d'une matière première renouvelable et entièrement biodégradable, ce « bioplastique » vient de recevoir la médaille du Prix Pierre Potier 2008, un prix décerné chaque année par le secrétariat d'Etat chargé de l'Industrie et qui récompense une « innovation en chimie au bénéfice du développement durable ». Ecovio~R se compose de 45% d'acide polylactique (PLA) obtenu à partir du maïs et de 55% d'Ecoflex~R une matière biodégradable issue de ressources fossiles.
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