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【24h】

Higher-Functionality Chips Drive Thriving Equipment Market

机译:更高功能的芯片驱动欣欣向荣的设备市场

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摘要

THREE MAJOR INDUSTRY FACTORS WILL PROPEL THE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MARKET TO NEW HIGHS, INCLUDING MICROFABRICATION AIMED AT 7NM AND SMALLER CIRCUIT LINEWIDTH, HIGH-DENSITY PACKAGING, AND HIGH-DENSITY WIRING ON SUBSTRATES.
机译:三个主要行业因素将推动半导体设备市场达到新的高度,其中包括7NM的微粉化和更细的电路线宽,高密度包装以及高密度接线。

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    《Asia electronics industry》 |2018年第2期|17-18|共2页
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