松下(Panasonic)针对芯片缩小尺寸的提案(对于细微零部件的措施)

摘要

在贴装制造业不断变化的背景下,关于因IoT化和EV化的发展要求产品也必须小型化的"芯片瘦身"问题,本文将介绍为减少4M的偏差,确立优良产品生产的相关措施。文中以汽车行业的变化为例进行说明(图1)。随着EV和IoT化的发展.模块和基板变得小型化、高密度化,从发动机到电机的构成组件出现了巨大的变化。车内的各个单元组件、车辆之间、道路、GPS等,与车外的通讯变得十分普遍,贴装了通讯模块的控制组件进一步增加。当今的汽车社会,正从保有向共享转变,并向5级的完全自动驾驶进行大幅变化。关于智能手机和平板电脑的ICT领域零部件小型化的动向,回路基板和零部件目前为止达到了"超薄化"、"縮短配线化"、"小面积化"的要求(图2)。今后在5G高速通讯、高速数据处理.超薄化·柔性化、长时间工作以及伴随产品进化的零部件进化与小型化方面将会进一步发展。