机译:覆盖下的限制电化学催化:Graphdiyne和Cu表面之间接口的增强CO_2减小
Xidian Univ Sch Phys & Optoelect Engn Xian 710071 Shaanxi Peoples R China;
Xidian Univ Sch Phys & Optoelect Engn Xian 710071 Shaanxi Peoples R China;
Shanghai Tech Inst Elect & Informat Sch Econ & Management Shanghai 20001820141 Peoples R China;
Xidian Univ Sch Phys & Optoelect Engn Xian 710071 Shaanxi Peoples R China;
Graphdiyne; CO2 reduction; Confined catalysis;
机译:封闭的封闭式电化学催化:石墨烯和铜表面之间的界面增强了CO_2还原
机译:有机金属界面上的电催化:修饰的铜表面上CO_2还原的结构反应性关系的识别。
机译:有机金属界面的电致分析:修饰Cu表面上Co_2减少的结构 - 反应性关系的识别
机译:用各种氧化物厚度的氧化物衍生的Cu表面还原电化学Co_2
机译:Cu和Cu-Ag纳米晶催化剂在电化学二氧化碳减少过程中的结构和动力学
机译:自组装的Ag-Cu2O纳米复合膜在气-液界面处的表面增强拉曼散射和H2O2的电化学检测
机译:用显式水进行量子力学自由能计算,得出在298 K下Cu(100)表面CO_2电化学还原成CO和甲酸酯的反应机理
机译:外部亥姆霍兹平面过渡金属六胺阳离子的表面增强拉曼散射观察:电化学界面增强机制的意义