机译:反应结合碳化硅的微EDM中材料迁移现象的实验研究
Department of Mechanical Systems and Design, Tohoku University, AramakiAoba 6-6-01, Aoba-ku, Sendai, 980-8579, Japan ,Manufacturing Process Department, Faculty of Manufacturing Engineering, Universiti Teknikal Malaysia Melaka, Hang Tuahjaya, 76100, Durian Tunggal, Melaka, Malaysia;
Department of Mechanical Engineering, Faculty of Science and Technology, Keio University, Hiyoshi 3-14-1, Kohoku-ku, Yokohama, 223-8522, Japan;
Department of Mechanical Systems and Design, Tohoku University, AramakiAoba 6-6-01, Aoba-ku, Sendai, 980-8579, Japan;
Micro electro discharge machining; Material migration; Material deposition; Carbon nanofibre; Reaction-bonded silicon carbide; Tungsten particle;
机译:基于反应键合碳化硅的碳化硅材料的制备与研究
机译:碳化钨微电火花加工中的材料迁移
机译:单点金刚石车削反应结合碳化硅的切削性能研究
机译:单点金刚石转向的反应粘合碳化硅的可加工性研究
机译:在先进材料先驱体生产中形成硅碳键的途径的应用:第一部分:作为碳化硅单源CVD前驱体的环状和线性碳硅烷的研究。第二部分:新型氟和氰基取代的聚(亚甲撑亚甲基)的合成与表征。
机译:通过加入硅熔体中加入硼的环保制备反应键合碳化硅
机译:反应结合碳化硅表面的流体辅助平滑处理中的材料去除和微粗糙度
机译:结构材料撕裂不稳定现象的实验研究。