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机译:原子芯片用透明碳化硅的实验研究
Thales Research and Technology France, Campus Polytechnique, 1 av. Fresnel, 91767 Palaiseau, France;
机译:原子芯片用透明碳化硅的实验研究
机译:带有涂层硬质合金刀片的AISI 4340硬化钢加工过程中的表面粗糙度,后刀面磨损,切屑形态和成本估算的实验研究
机译:透明碳化硅作为有前景的原子芯片材料的实验研究
机译:研究4H-碳化硅-碳化硅上低温原子沉积的氧化物及其对碳化硅/二氧化硅界面的影响。
机译:氢等离子体处理非晶碳化硅基体减少硅量子点超晶格结构缺陷的研究
机译:用于先进热机应用的碳化硅与碳化硅和氮化硅与氮化硅的连接的分析和实验评估
机译:用于高级热机应用的将碳化硅与碳化硅和氮化硅连接到氮化硅的分析和实验评估阶段2.最终报告