机译:锗上的界面层还原和高介电常数四方ZrO2达到超薄的0.39 nm等效氧化物厚度
Department of Electrical Engineering and Graduate Institute of Electronics Engineering, National Taiwan University, Taipei 10617, Taiwan|c|;
机译:锗上的界面层还原和高介电常数的四方ZrO_2达到0.39 nm的超薄等效氧化物厚度
机译:ZrO_2 / La_2O_3高k电介质在锗上的原子层沉积达到0.5 nm等效氧化物厚度
机译:n-GaAs衬底上锗钝化的超薄HfO_2(等效氧化物厚度= 1.1 nm)金属氧化物半导体电容器
机译:EOT为0.39nm的Ge上无界面层的ZrO2,κ〜43,〜2×10 −3 sup> A / cm 2 sup>栅漏,SS = 85 mV / dec ,Ion / Ioff = 6×10 5 sup>和高应变响应
机译:对具有薄界面钝化层的III-V衬底上基于二氧化ha的MOSCAP和MOSFET的研究
机译:使用混合的CH_3- / HC(O)CH_2CH_2-Si(111)功能控制超薄氧化物在Si(111)上的原子层沉积过程中的界面化学和电子性质