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Quantifying data retention of perpendicular spin-transfer-torque magnetic random access memory chips using an effective thermal stability factor method

机译:使用有效的热稳定性因子方法量化垂直自旋转移扭矩磁性随机存取存储芯片的数据保留

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摘要

The thermal stability of perpendicular Spin-Transfer-Torque Magnetic Random Access Memory (STT-MRAM) devices is investigated at chip level. Experimental data are analyzed in the framework of the Neel-Brown model including distributions of the thermal stability factor Δ. We show that in the low error rate regime important for applications, the effect of distributions of Δ can be described by a single quantity, the effective thermal stability factor Δ_(eff), which encompasses both the median and the standard deviation of the distributions. Data retention of memory chips can be assessed accurately by measuring Δ_(eff) as a function of device diameter and temperature. We apply this method to show that 54 nm devices based on our perpendicular STT-MRAM design meet our 10 year data retention target up to 120 ℃.
机译:在芯片级研究了垂直自旋传递扭矩磁性随机存取存储器(STT-MRAM)器件的热稳定性。在Neel-Brown模型的框架内分析了实验数据,包括热稳定性因子Δ的分布。我们表明,在对应用很重要的低错误率体制中,Δ分布的影响可以用单个量来描述,即有效的热稳定性因子Δ_(eff),其中包括分布的中位数和标准偏差。通过测量Δ_(eff)作为器件直径和温度的函数,可以准确评估存储芯片的数据保留。我们应用这种方法表明,基于我们的垂直STT-MRAM设计的54 nm器件可以达到我们在120℃达到10年的数据保留目标。

著录项

  • 来源
    《Applied Physics Letters》 |2015年第16期|162402.1-162402.4|共4页
  • 作者单位

    TDK-Headway Technologies, Inc., 463 S. Milpitas Boulevard, Milpitas, California 95035, USA;

    TDK-Headway Technologies, Inc., 463 S. Milpitas Boulevard, Milpitas, California 95035, USA;

    TDK-Headway Technologies, Inc., 463 S. Milpitas Boulevard, Milpitas, California 95035, USA;

    TDK-Headway Technologies, Inc., 463 S. Milpitas Boulevard, Milpitas, California 95035, USA;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 03:15:08

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