机译:圆板热后屈曲直觉方法的再研究
Sreenidhi Institute of Science & Technology, Hyderabad 501 301, India;
Sreenidhi Institute of Science & Technology, Hyderabad 501 301, India;
a: radius of the circular plate; b: central (maximum) lateral deflection of the circular plate; C: ratio of λ_T/A_(cr_); D: plate flexural rigidity, Et~3/12(1; v~2); E: Young's modulus; et al;
机译:孔隙压力和孔隙率对FG饱和多孔圆板弯曲和热后屈曲行为的影响
机译:孔隙压力和孔隙度对FG饱和多孔圆形板的弯曲和热出现行为的影响
机译:具有平面内弹性约束的FGM圆板的热屈曲和后屈曲
机译:温度依赖性材料特性圆形板的热出版物和弯曲行为
机译:分段圆形复合材料圆柱体的预屈曲,屈曲和后屈曲响应。
机译:单乙醇胺辅助水热法从褐煤板到羟基磷灰石纳米纤维
机译:基于等效径向拉伸载荷概念的圆板力学后屈曲行为
机译:带圆形切口的方形压缩石墨环氧板的屈曲和后屈曲行为