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机译:三维界面裂纹的应力强度因子和奇异应力场研究
three-dimensional; planar interface crack; hypersingular integrodifferential equation;
机译:奇异应力场中沿小界面裂纹前沿的应力强度因子变化
机译:裂纹在双材料界面处终止的奇异应力场和应力强度因子
机译:粘接异常材料界面界面和自由边缘应力奇异性应力强度因子关系的数值与理论研究
机译:裂纹的应力奇异场和应力强度因子研究IC封装
机译:两种异种材料之间的界面处具有二维和三维裂纹的界面的应力强度因子和有效弹簧刚度。
机译:具有非均匀应力的功能梯度板上半椭圆形表面裂缝应力强度因子的重量函数方法
机译:混合模式三维裂缝的裂纹尖应力奇异场。第一个报告。通过位移法,J-积分制定和改进的裂纹封闭积分而获得的混合模式应力强度因子和J-积分的比较。
机译:三维椭圆裂纹前沿的应力强度因子