机译:细菌抵抗补体介导的杀伤机制的研究。 I.末端补体成分从明尼苏达沙门氏菌S218沉积并释放,不会引起细菌死亡
机译:细菌抵抗补体介导的杀伤机制的研究。二。 C8和C9从明尼苏达沙门氏菌S218表面释放C5b67,因为末端复合物未插入细菌外膜
机译:细菌抵抗补体介导的杀伤机制的研究。二。 C8和C9从明尼苏达沙门氏菌S218表面释放C5b67,因为末端复合物未插入细菌外膜
机译:带有或不带有附着药物的氧化铁纳米颗粒对细菌生长的抑制作用:我们是否克服了抗生素耐药性问题?
机译:通过调查和抑制肽聚糖合成的调查和抑制来解决细菌抗生素抗性
机译:细菌抵抗补体介导的杀伤机制的研究。 I.末端补体成分从明尼苏达沙门氏菌S218沉积并释放不会引起细菌死亡
机译:细菌抵抗补体介导的杀伤机制的研究。二。 C8和C9从明尼苏达沙门氏菌S218的表面释放C5b67,因为末端复合物未插入细菌外膜