机译:光固化时间对填充树脂复合材料不同深度下光固化/固化后体积聚合收缩率和区域极限抗拉强度的影响
机译:II类MOD模腔中可流动的填充树脂复合材料的粘结强度
机译:硅烷偶联剂处理和气固颗粒磨损对自粘树脂胶光固化大体积填充流动性复合树脂与银钯铜金合金剪切剪切强度的影响
机译:光固化树脂改性玻璃离聚物剪切粘合强度对污染搪瓷湿润不敏感底漆的比较
机译:光固化起始时间对树脂改性的玻璃离聚物的聚合和正畸粘合强度的影响。
机译:用不同引发剂的批量填充光固化复合树脂的治疗深度
机译:硅烷偶联处理及空气粒子磨损对光固化块状可流动复合材料和银钯 - 铜金合金剪切粘合强度的影响使用自粘树脂水泥