thermoelectric materials; joining; skutterudite alloy; Co-Mo metallization layer;
机译:Bi 2 Te 2.55 Se 0.45热电材料与Cu电极之间通过Sn夹层进行固-液相互扩散键合期间的金属间反应
机译:AG-TI双金属阴极材料通过真空扩散粘合剂的微观结构和性能
机译:共溅射金属在热处理过程中作为3D互连的粘结材料的扩散
机译:退火处理过程中共溅射金属作为3D IC互连的粘结材料的扩散行为和机理
机译:异种材料扩散键的强度,超声和冶金学评估
机译:使用Al-Ni中间层的p型方钴矿热电材料的固液互扩散(SLID)键
机译:使用sn中间层的Bi2Te2.55se0.45热电材料与Cu电极的固液相互扩散键合过程中的金属间反应
机译:不同材料扩散连接的强度,超声波和冶金评估。