Bonding Durability Enamel Fatigue Hybrid Layer Resin Composite;
机译:树脂-搪瓷结合界面的疲劳及其破坏机理
机译:锂峰玻璃 - 陶瓷与半透明氧化锆多晶键合与不同的基材:疲劳破坏载荷,失效,存活率和应力分布的循环次数
机译:潮湿环境中胶合层压板接头的静态和疲劳失效
机译:活性键合界面的失效机理与力学表征
机译:界面处裂纹引起的层合结构的失效机理及可靠性预测。
机译:持续的次最大疲劳收缩任务失败的皮质和脊髓机制
机译:树脂搪瓷粘结界面的疲劳和失效机制
机译:偶联剂对粘接接头失效机理的影响。