机译:发光二极管与卤素聚合的甲基丙烯酸酯基复合树脂表面显微硬度的比较研究
Composite resin halogen light-emitting diodes microhardness polymerization;
机译:发光二极管与卤素聚合的甲基丙烯酸酯基复合树脂表面显微硬度的比较研究
机译:发光二极管与石英-钨-卤素聚合的甲基丙烯酸酯基树脂复合材料的颜色稳定性行为
机译:卤素和发光二极管光固化对复合树脂固化深度和表面显微硬度的影响
机译:光单位聚合模式对复合树脂表面微硬度影响的研究
机译:比较了放置在分层与整体填充技术中的II类树脂基复合材料(常规填充和整体填充)的牙龈边缘适应性和表面显微硬度。
机译:457 nm半导体泵浦固态激光器对聚合复合树脂的影响:显微硬度交联密度和聚合收缩率
机译:用发光二极管和石英钨 - 卤素聚合甲基丙烯酸酯基树脂复合材料的颜色稳定性行为
机译:用于高效聚合物发光二极管的聚合物氧化物纳米层/铝复合阴极。