FEM analysis thermal stress Y-TZP zirconia;
机译:峰值口腔温度对贴面-核心界面应力状态的影响
机译:热力和机械循环及贴面方法不影响Y-TZP芯/贴面界面粘合强度
机译:共焦拉曼显微镜和SEM / EDS研究氧化锆芯和饰面陶瓷之间的界面:衬里和再生烧成的影响
机译:峰值温度对S355钢行为对残余应力形成的影响
机译:芯和单板厚度比及单板厚度对二硅酸锂弯曲强度的影响
机译:各种核心设计对单板氧化锆冠应力分布的影响:有限元分析研究
机译:口腔温度峰值对单板 - 核心界面应力状态的影响
机译:高压和温度核心形成作为'晚单板'假设的替代