Castle测试机检测MX27系列的X3测试转X4测试的设计

摘要

本课题是对飞思卡尔公司MX27系列单片机（MCU）进行增加测试并行度的试验，主要针对其两种封装产品：17x17mm 0.65mm MAP-BGA（404 I/O 管脚）和19x19mm 0.8mm MAPBGA（473 I/O 管脚）两种封装产品。Castle测试机上的X3测试转X4测试的项目试验是通过修改测试资源配置程序，在同一测试时间下多测试了一颗芯片，以此来增加测试并行度，减小生产成本，能够大幅度增加此产品的市场竞争力，使之在市场销售寿命中能够获得更大的利润。