回归再时效对7055铝合金组织与性能的影响

摘要

通过维氏硬度测试、电导率及DSC等方法,研究了7055铝合金回归再时效行为。研究结果表明,7055合金在170℃、180℃回归硬度曲线存在谷值与峰值,回归初期的电导率曲线趋势与硬度曲线相似;在超过180℃回归硬度曲线连续下降,电导率曲线连续上升。在170℃/60min回归再时效,基体强化相弥散分布,晶界析出相粗化,不连续分布,可获得合金硬度与电导率较好的综合性能。建立基体析出相显微组织演化回归模型,分析合金析出相体积分数演化过程,解释7055合金回归硬度行为特征。