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电子束焊缝超声无损检测声场特性及回波特征

     

摘要

针对复杂结构的电子束环焊缝的检测问题,提出斜入射水浸聚焦超声C扫描成像的检测方法.研究了工件内二次焦点深度随轴向液程的变化关系,横波和纵波检测时缺陷波的识别问题,以及折射角和焦点张角对检测灵敏度的影响.结果表明,工件内二次焦点深度的试验测量值大于理论计算值,随着轴向液程的增加,测量值和计算值误差增大.利用横波检测根部未焊透缺陷,无表面回波干扰,缺陷波容易识别.在工件上声波入射面较小的情况下,焦点张角越小,检测灵敏度越高.

著录项

  • 来源
    《焊接学报》|2006年第2期|93-96|共4页
  • 作者单位

    哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

    哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

    佳木斯大学,材料科学与工程学院,黑龙江,佳木斯,154007;

    哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 无损探伤;
  • 关键词

    超声检测; 电子束焊缝; 水浸聚焦;

  • 入库时间 2023-07-25 13:51:12

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