铝合金三元气体保护焊温度场及接头组织特征

摘要

针对铝合金三元气体保护焊力学性能提升原因分析的需求,使用测温系统采集铝合金纯氩气体保护、三元气体保护焊接的热循环曲线,分析焊接温度场特征的差异.研究发现三元气体保护焊温度场更加集中,峰值温度更高,降温速率更快.对纯氩气体保护、三元气体保护焊接头进行染色法观察发现,三元气体保护堆焊时晶粒更大,气孔率更低;对接焊时,三元气体保护焊接头的半熔化区存在晶界液化现象,三元气体保护焊的晶界液化现象更加严重,半熔化区宽度更窄.结果表明,焊接温度场是引起焊接接头力学性能提升的根本原因.