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孙振权; 赵学风; 李继胜; 顾朝敏; 李彦明;
西安交通大学电气工程学院,西安710049;
直流电压下局部放电; 绝缘纸板气隙模型; 油中气泡气隙模型; 频谱;
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机译:半导体器件的零气隙具有半导体器件的生产方式,该半导体器件具有伴随气隙的达马金结构和伴随气隙的达马金结构
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