成都氮矽科技A轮融资数千万,填补国内在氮化镓GaN驱动芯片领域的空白

摘要

近日,成都氮矽科技有限公司(以下简称“氮矽科技”)完成数千万元A轮融资。本轮融资由前魅族联合创始人白永祥领投,兰璞资本、亚商资本跟投。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面,继续加大研发投入以及拓宽应用市场,确保在2023年实现工业应用领域的突破,争取在2024年实现汽车应用领域的突破。