美国高通携手中科创达在渝打造智能创新平台

摘要

10月10日,美国高通公司携手中科创达软件公司与重庆经开区、渝北区签约,在渝设立智能物联网联合创新中心、智能网联汽车协同创新联合实验室.智能物联网联合创新中心将落户重庆经开区,以物联网为主要方向,为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及实验性测试,加快企业在智能终端及物联网相关领域的发展.智能网联汽车协同创新联合实验室将落户渝北,在汽车智能驾驶舱、智能操作系统等多方面展开研究和创新,为下一代智能网联汽车提供最新技术.