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有机硅材料; 导热; 欧洲; 有机硅橡胶; 热界面材料; 有机硅基; 电子行业; 加工性能;
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机译:瓦克推出新的有机硅泡沫
机译:旭化成瓦克有机硅发布用于LED的有机硅材料
机译:瓦拉瓦克瓦拉瓦克省碳酸盐田的沉降风险
机译:导热填料对有机硅弹性体的物理和热性能的影响。
机译:通过有机硅开发可分散的氧化石墨烯伪表面修改用于导热绿色聚合物复合材料
机译:补充材料3从:de Jong的Y,KouwenbergĴ,Boumans L,赫西C,Hyam R,尼科尔森N,柯克P,Paton的A,米歇尔E,Guiry男,Boegh P,彼得森H,恩霍夫H,冯拉布-StraubeÉ ,GüntschA,弗鲁瓦男,穆勒A,Kohlbecker A,Berendsohn W,Appeltans W,Arvanitidis C,Vanhoorne B,DeclerckĴ,Vandepitte L,Hernandez的楼纳什R,科斯特洛男,OUVRARD d,Bezard-Falgas P,布尔昆Ť ,韦特泽尔楼Glöckler楼Korb的G,环C,哈格多恩G,豪瑟C,AktaçN,牙山A,Ardelean A,博尔赫斯P,Dhora d,特里安H,Malicky男,易卜拉希莫夫S,Tuzikov A,德Wever A, Moncheva S,Spassov N,Chobot K,Popov的A,BoršićI,Sfenthourakis S,KõljalgU,Uotila P,奥利弗G,DauvinĴ,Tarkhnishvili d,Chaladze G,Tuerkay男,Legakis A,Peregovits L,Gudmundsson的G,Olafsson的è ,来实L,Galil的B,雷蒙楼多米纳G,斯托赫楼米内利A,Spungis V,Budrys E,Olenin S,Turpel A,Walisch T,Krpach V,Gambin男,温古雷亚努L,卡拉曼G,Kleukers R,Stur E,AAGAARD K,Valland N,Moen的T,Bogdanowicz W,Tykarski P,Węsław滑雪Ĵ,Kędra男,M.德弗里亚斯Martins的A,阿布雷乌A,Silva的R,韦杰夫S,Ryss A,西米奇S,Marhold K,Stloukal E,圣多美d,拉莫斯男,巴尔德斯B,翩楼Kullander S,Telenius A,Gonseth Y,TSCHUDIN P,Sergeyeva O,Vladymyrov V,Rizun V,雷珀C,利尔d,Stoev P,佩内夫L,Rubio的A,Backeljau T,Saarenmaa H,Ulenberg S(2015)PESI - 欧洲一个分类骨干。生物多样性数据杂志3:e5848。 https://doi.org/10.3897/BDJ.3.e5848
机译:支持:瓦克有机硅公司致美国环保局提交的关于乙酰丙酮钙大鼠急性口服毒性试验的摘要,日期为1992年8月20日。 (的sanitized)
机译:通过在不均相催化剂的存在下加热气态氨基甲酸酯,可以制备出新型的已知的异氰酸根合有机硅烷,它们可作为有机聚合物与无机材料之间的粘合促进剂。
机译:带有导热装置的屋面瓦-金属板附着在瓦面的下侧,并具有突出的触点以夹在导热管上
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