工业摄影测量技术对抛光盘平面度的检测

摘要

cqvip:针对光学器件加工中环形抛光机抛光盘形面趋势难以快速量化表征的难题,提出采用非接触、超便携的工业摄影测量技术对抛光盘平面度进行检测的方法。通过使用工业摄影测量系统对粘贴有测量靶标的抛光盘进行定期的旋转测量,可以有效地对抛光盘表面进行检测,经三次精抛试验就可以将抛光盘平面拟合误差从0.10mm降至0.04mm,并快速获取抛光盘平面度各类偏差数据。在抛光盘侧壁上布设基准点作为各次测量结果间的转换基准,还可以有效地判断抛光盘形面各区域的变化状况,这对于指导环抛机加工光学元器件具有重要意义。