首页> 中文期刊>中国超硬材料 >跨界全球、心芯相联——惠丰钻石参加中国(上海)国际半导体展览会 助力半导体企业发展

跨界全球、心芯相联——惠丰钻石参加中国(上海)国际半导体展览会 助力半导体企业发展

     

摘要

6月26日至29日,中国(上海)国际半导体展览会在上海新国际博览中心举行,惠丰钻石携自主生产的金刚石微粉,改性金刚石微粉等产品参展,全面展示了公司的生产工艺及技术水平。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号