单组分脱醇型有机硅密封胶'返粗'剖析

摘要

采用热失重分析仪、 扫描电子显微镜、 电感耦合等离子体光谱仪、 热重-质谱联用仪、 卡尔费休水分仪等对单组分脱醇型有机硅密封胶进行了对比测试和分析,探讨了其"返粗"原因.结果表明,"返粗"密封胶经80℃×6 h热处理后,可视粒子完全消失,且热处理温度越高消失越快;密封胶硫化前,"返粗"部分在100℃和250℃处,比未"返粗"部分明显多出2个热失重峰,其质量损失率分别为2％和7％;密封胶"返粗"可能与纳米碳酸钙和钛配合物无关;"返粗"密封胶中起粒部分和非起粒部分水的质量分数分别为0.60％和0.45％,起粒部分中可能存在水的富集情况,"返粗"问题可能与密封胶中水的质量分数较高有直接关系.