热处理温度对气相法二氧化硅性能的影响

摘要

cqvip:研究了热处理温度对气相法二氧化硅(HL-200和HL-380)硅羟基质量分数、热失重、比表面积、p H值及HL-200在热硫化硅橡胶中应用性能的影响。结果表明,随着热处理温度的提高,气相法二氧化硅中硅羟基的质量分数先保持稳定后下降,并最终再次趋于稳定;HL-200的质量损失率从0.45%缓慢波动升至1.15%;HL-380的质量损失率从500℃开始较快升高,由2.5%升至4.46%;气相法二氧化硅的比表面积总体逐渐减小;HL-200的p H值在150~900℃先升后降,超过900℃后趋于稳定;HL-380的p H值在500~1100℃先升后降,超过1100℃后再次升高;当采用HL-200作热硫化硅橡胶的补强填料时,较佳的热处理温度为600℃。