快速光固化QT硅树脂的制备及其在3D打印中的应用

摘要

使用正硅酸乙酯、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH 570)、异丙醇、去离子水、冰醋酸经水解缩合制得有机硅预聚物,使用光固化3D打印机进行了快速打印,通过红外光谱仪、核磁氢谱仪、哈克旋转流变仪等对有机硅预聚物进行了光固化动力学的研究,并研究了正硅酸乙酯与KH 570物质的量之比对有机硅预聚物进行快速光固化3D打印的影响。结果表明:成功制备了综合性能优异且能够进行快速光固化3D打印的硅树脂,当正硅酸乙酯与KH 570物质的量之比为5∶5时,其临界曝光量为4.431 mJ/cm^(2),固化深度为0.5226 mm,可满足快速3D打印的需求。