首页> 中文期刊> 《硅谷》 >SMSC推出高集成度三频无线耳麦音频处理器

SMSC推出高集成度三频无线耳麦音频处理器

         

摘要

<正>致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC(纳斯达克交易代码:SMSC)今天发表业界集成度最高的先进无线音频处理器DARR84。该器件可支持三个

著录项

  • 来源
    《硅谷》 |2012年第3期|51-51|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 电声技术与设备;
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号