TMCP高强韧F460厚板及焊接接头的组织和性能

摘要

阐述了TMCP型F460厚板的生产方法,并使用自动埋弧焊技术对60 mm厚钢板进行双面多层多道次对接焊试验.分析了母板及焊接接头的显微组织,检测了母板及焊接接头的常规力学性能和-10℃下焊接接头的裂纹尖端张开位移(CTOD)性能.结果表明,采用低碳多元微合金化成分设计,配合适当TMCP工艺,使得试制钢板具有良好的组织与力学性能;热输入量为15 kJ/cm时焊接热影响粗晶区组织主要为板条状贝氏体,热输入量为50 kJ/cm时粒状贝氏体增多,大角度晶界减少;焊接接头拉伸断裂位置位于母材,焊缝区显微硬度明显高于母材,未出现焊接软化和粗晶区脆化现象;热输入量为15和50 kJ/cm时,熔敷金属和热影响粗晶区的(-10℃)CTOD平均值分别大于0.623和0.833 mm,焊接接头具有优良的低温抗开裂性能.