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章从福;
芯片解决方案 手机市场 电池使用寿命 TI 制造成本 Bluetooth 产品规划 逻辑器件 模拟功能 数字基带;
机译:Ralink宣布推出全球首个单芯片450Mbps 802.11n AP和客户端解决方案的样品
机译:Active-Semi推出完全集成的单芯片解决方案,以延长智能手机和平板电脑的电池寿命
机译:TI推出WiLink 8.0单芯片解决方案
机译:用于智能手机应用的紧凑型倒装芯片单芯片WiFi FEM
机译:目标激活,管理关注和资源分配:组织目标对创新的影响。对全球手机行业中的技术商业化和新产品推出的研究。
机译:在单芯片解决方案中具有增强的分辨率和大带宽的微环谐振器辅助傅立叶变换光谱仪
机译:ANADIGICS推出了“巧克力”手机的双频芯片
机译:第二班车加入美国宇航局的sTs舰队:挑战者推出首个新的跟踪卫星
机译:一种为手机开发的非接触式移动支付解决方案,可以被所有可以发送短信的手机用户使用,该解决方案由以SIM卡,芯片(芯片)和外部天线单元形式的薄膜层组成。
机译:用于支持蜂窝或无线网络并利用单芯片蜂窝和单芯片广播硅解决方案进行广播的移动体系结构的方法和系统
机译:一种威慑和强制解决方案,用于解决驾驶时因手机引起的问题。这种创新的解决方案结合了使用高可见性的车辆来监视道路网络的功能,该车辆将在驾驶时向公众传递有关使用手机的法律信息,从而阻止行为。该解决方案还利用移动视频监视驾驶员在其车辆内的活动,并且在感觉到车辆发生任何电话使用的情况下,将从视频记录中将其提供给相关机构,以供其执行决策。
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