2008年十大中国芯闪亮登场

摘要

“中国芯2008暨第三届中国芯颁奖典礼”日前在京召开，半导体行业协会付秘书长陈贤指出，2008年中国芯在专利申报、加工工艺和节能应用上有亮点。但受金融危机影响，中国IC设计行业增速放缓，整合不可避免。信产部软件与集成电路促进中心（CSIP）宣布2008年评选结果。