首页> 中文期刊>中国传媒科技 >VIA推出TDP27.5瓦的四核处理器

VIA推出TDP27.5瓦的四核处理器

     

摘要

VIA再度对外发表了新一代的x86架构四核心处理器,这颗处理器上面有两个DIE,也就是两个双核心拼装起来,并非原生四核架构。这颗四核心处理器代号L4700,频率是1.2GHz起跳,可透过Adaptive0verclocking技术自动超频到1.47GHz,TDP为27.5,L2Cache为2MBX2,支持VIAVT虚拟化技术,采用台积电40nm制程,针脚依旧可以兼容VIAC7、VIAEden、VIANanoE以及VIAEdenX2。主要市场针对主流桌面计算机、微型计算机、笔电、AIO、小型服务器。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号