首页> 中文期刊> 《安全与电磁兼容》 >手机电磁兼容设计的发展趋势

手机电磁兼容设计的发展趋势

             

摘要

智能手机的发展带来了新的硬件特点,高速数字接口、低电压大电流芯片、多天线多无线系统集成、多FPC的复杂结构、紧凑的PCB布局布线空间、电容触摸屏,这些技术应用造成了越来越复杂的电磁兼容问题。

著录项

  • 来源
    《安全与电磁兼容》 |2012年第5期|9-11|共3页
  • 作者

    肖丹;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号