首页> 中文期刊> 《制冷与空调(北京)》 >数据中心主机房冷墙侧送风方式模拟分析

数据中心主机房冷墙侧送风方式模拟分析

             

摘要

针对数据中心主机房空调常规采用的风管上送风、地板下送风等气流组织形式的局限性,设计一种冷墙侧送风、密闭热通道上回风的气流组织形式,并对其进行CFD模拟分析,结果显示冷通道温度处于20~21℃之间,热通道温度处于31~33℃之间,满足数据中心主机房工作温度要求。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号