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成型封头全厚度设计及其与简体连接处周向应力限制和无损检测的研究

         

摘要

介绍了焊接接头系数对成型封头厚度的影响,说明现行的取值方法存在的不足和系统性安全问题.对比GB/T 150和ASME拼接封头不同要求及各自的优缺点,基于现状和蕴含的经济潜力,提出改进的设想.通过无损检测需要满足整体强度的原则,按封头有无直边,列出环向接头及丁字接头无损检测的不同要求.对全部无损检测和局部无损检测的歧义进行了辨识.

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