线路更细是未来趋势

摘要

电子产品要求电路板更小和线条／间距更细足趋势，同时要基板更薄和更多层数，还要保持所需阻抗值。目前生产100μm的线条／间距已很容易，生产75μm的也属标准，小于65μm的已存在。工艺改进在成像方面广泛使用LDI和更新、更薄干膜光致抗蚀剂，以及薄与均匀的铜箔，化学蚀刻能力，机械操作精确的控制和定位等。我们在PCB工业要前进，就要跟上这一趋势。