新产品新技术(173)

摘要

cqvip:超高密度互连(UHDI)新概念IPC标准工作组针对PCB产品复杂性,提出了超高密度互连(UHDI)新概念。UHDI板的导线宽和间距小于50 mm、层间介质厚度小于50 mm、微导通孔直径小于75 mm,产品性能超过现有HDI板的C级。超HDI结构是趋同类载板(SLP)和IC封装载板,要实现线宽和间距从40微米到20微米的制造过渡。(pcb007.com,2021/9/29)。